Um indutor de chip multicamadas é um componente compacto de montagem de superfície fabricado usando a tecnologia avançada de camadas de cerâmica ou ferrita, integrando várias camadas de bobina em uma pegada em miniatura para fornecer indutância estável (faixa NH a µH) com alta eficiência. Projetado para aplicações de alta frequência (até GHz), apresenta resistência de DC ultra-baixa, excelente fator Q e capacitância parasitária mínima, tornando-a ideal para supressão de ruído, correspondência de impedância e filtragem de sinais em smartphones, dispositivos IoT, modelos de RF e circuitos de gestão de potência. Sua estrutura robusta garante a confiabilidade sob estresse térmico e vibração mecânica, enquanto os tamanhos padronizados (por exemplo, 0402, 0603) simplificam o conjunto de PCB automatizado.