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Grupo de Produto
A -40 ° C, os componentes convencionais de energia vacilam. Os capacitores eletrolíticos congelam, as juntas de solda rachadura e a eficiência despencam. Aplicações industriais-como equipamentos de telecomunicações ao ar livre, sensores automotivos e sistemas aeroespaciais-medem os módulos que iniciam a frio e mantêm ± 1,3% de precisão de tensão nessa faixa. Por exemplo, a série µpol ™ da TDK (3,3 × 3,3 × 1,5 mm) alcança isso com uma densidade de potência de 1W/mm³, alavancando a integração 3D para minimizar a tensão térmica. Da mesma forma, os conversores 1W do Mornsun e as unidades SIP -7 da Flex Power Modules garantem a operação completa de -40 ° C a +105 ° C, usando controladores PWM proprietários e substratos reforçados.
Inovações materiais : eletrólitos de baixa temperatura em capacitores e materiais de PCB com alto TG evitam a fragilidade. O LTM4606 μmodule, por exemplo, integra indutores e MOSFETs blindados em um pacote LGA para reduzir os riscos de rachaduras.
Gerenciamento térmico : os indutores empilhados atuam como dissipadores de calor (como na tecnologia linear LTM4636), permitindo a saída de 40A com apenas 40 ° C de temperatura aumente a -40 ° C.
Estabilidade elétrica : a temperaturas ultra-baixa, a ondulação de tensão deve ficar abaixo de 50mvp-p (por exemplo, módulos de alta temperatura de Xi'an Kezheng).
Infraestrutura 5G : Módulos µPOL ™ da TDK Unidades de rádio remoto de potência (RRUs) em implantações do Ártico, onde a resposta transitória rápida impede a queda de tensão durante as mudanças repentinas de carga.
Drives do motor : a série PUC -D2BG dos módulos de potência flex (com isolamento de 6kVDC) garante que os drivers de portão SiC/GAN sobrevivam a -40 ° C nos trens de força de EV, graças à capacitância de isolamento de <6pf.
Microdules aeroespaciais : endurecido por radiação e 1W com classificações de -55 ° C a +125 ° C (por exemplo, unidades 41 × 23,5 × 8 mm) sustentam aviônicos em vôos suborbitais.
Os pequenos módulos de potência de CC-DC de próxima geração serão empurrados abaixo de -55 ° C enquanto encolhem ainda mais. A embalagem do SESUB e o empilhamento 3D (pioneiros pelo TDK) permitirão projetos de 2 mm para dispositivos médicos implantáveis e sondas de espaço profundo. Os semicondutores de banda larga (GAN/SIC) aumentarão a eficiência acima de 96% em temperaturas criogênicas.
Para os engenheiros, a seleção de um módulo de classificação a frio requer a verificação de três especificações:
Confiabilidade da startup (por exemplo, ignição sem carga de Mornsun a -40 ° C)
Curvas térmicas de deraca (por exemplo, LTM4636 Saída de 20W a 110 ° C ambiente)
Certificações (IEC/EN 62368-1 para segurança, por módulos de energia flexível).
Temperaturas extremas não significam mais poder comprometido. Os mais recentes módulos de energia DC pequenos DC são projetados para sobreviver e se destacar nos cantos mais frios do nosso mundo.
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